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应用于汽车电子、家电等的SOD-323HE二极管
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新产品宣告

产品先容 1、超薄封装形状,可应用于小型化、薄型化电路;
2、封装底面带有散热片,散热性能优;
3、封装芯片种类多,可封装GPP、肖特基;
4、产品普遍应用于次级整流电路,转换器,续流二极管,交/直流电源防护等 。
产品特点 1、散热性能优:背部Pad面积大,散热性能好,通流能力强,能知足高温应用需求
2、封装形状� 。罕萐OD-123FL封装更薄,知足封装薄型化的生长趋势
规格书

FMG1AE THRU FMG1JE

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